日前根据知名苹果曝料记者Mark Gurman称,预计苹果将在今年年底或2024年初推出首款配备下一代M3 Apple Silicon自研芯片的Mac电脑。
正在测试的M3 Pro芯片具有12个CPU内核、18个GPU内核和36GB统一内存,有望用于下一代14英寸和16英寸MacBook Pro机型。
消息称首款搭载M3 Pro芯片的苹果Mac有望年底推出
此外,Gurman 还详细说明了 M3 系列芯片的 Mac 在技术上可能是什么样子。他的消息来源表明,正在测试的 M3 Pro 芯片具有 12 个 CPU 内核、18 个 GPU 内核和 36GB 统一内存,有望用于下一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型。
如果曝料为真,与目前的 M2 Pro 芯片相比,M3 Pro 芯片将多 2 个 CPU 内核和 2 个 GPU 内核,以及多 4GB 统一内存。
苹果 M3 系列芯片预计将采用 3nm 制造工艺,意味着每个内核的性能也会提高,整体性能提升不只是多 2 个内核。
分析师郭明錤此前也表示,预计下一款新的 MacBook Pro 将在 2024 年上半年进入量产,并搭载 M3 Pro 和 M3 Max 芯片,采用 3nm 工艺(台积电 N3P 或 N3S)制造。
消息称首款搭载M3 Pro芯片的苹果Mac有望年底推出

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